2026【管理講座】IC設計專案管理

群聯電子專案經理黃奕舞興大開講 剖析IC設計專案管理與AI記憶體產業趨勢
國立中興大學「管理講座」課程於6月04日邀請群聯電子（PHISON）產品專案經理黃奕舞蒞校演講 。黃專案經理以「IC設計專案管理」為核心主題 ，深入分享NAND快閃記憶體控制晶片與固態硬碟（SSD）產業在人工智慧（AI）浪潮下的全球動態 ，並詳細解構如何將先進技術轉化為符合現實市場需求的成功產品 。 
AI浪潮帶動儲存需求 完整布局半導體產品定位
黃奕舞經理指出，當前人工智慧的快速發展大幅帶動了資料儲存需求，進而加速推動半導體、AI伺服器與記憶體產業鏈的整體連動 。在IC產品開發初期，團隊必須對產業生態系（Ecosystem）有完整的了解，全面分析系統廠市場與產品定位 。透過精準的產品功能規劃、廣泛的競品比較，工程團隊才能在「輸入、方法、輸出」（Input - method - Output）的實務運作流程中找出最佳路徑，因應快速變動的市場環境 。 
嚴密跨部門同步推進 導入RACI矩陣與甘特圖控管
針對複雜的晶片開發流程，演講中詳細介紹了涵蓋規格文件輸入、範圍規劃及範疇監控的五大管理流程 。由於一項專案從初期研發到量產階段，均需要硬體、韌體（軟體）與機構等部門同步推進並通過認證 ，團隊特別引入「RACI矩陣」來明確劃分責任與知會對象 ，並運用甘特圖進行嚴密的時程管理與資源規劃，以防出現時間延誤（Delay） 。在專案結束階段，則必須透過「經驗學習」（Lesson Learning）盤點流程與研發缺失，藉此消除跨團隊間的認知落差 。 
取捨工程最佳解 透過晶片面積與風險指標優化成本
在成本管理與工程決策方面，黃經理強調技術上的最佳解未必是最適合市場的方案，企業必須綜合考量產品售價、客戶需求與投資報酬率 。例如在實務上，工程決策常需要進行資源轉移與替代方案評估，透過縮小單晶片面積（Die Size）以提高晶圓的利用率，即是優化成本結構的關鍵策略 。同時，優秀的專案管理必須在設計階段就預測各種可能的失效模式 。演講中展示了系統化的風險管理指標，從「嚴重度」、「發生度」與「難檢度」三個維度（各劃分為十個等級）進行量化評估，在問題發生前進行防預，將專案風險降至最低 。 
兼顧高效率與長期永續 現代工程人員的新挑戰
演講尾聲亦提到，雖然現代科技產業強調快速開發與市場競爭，追求更高效能、更低成本與更快上市速度 ，但在AI與半導體快速發展的背景下，資料中心與電子產品生產對能源與資源的消耗極為龐大 。現代工程人員除了提升整合與規劃能力外，如何在追求技術進步與經濟效益的同時，兼顧環境永續、長期發展與社會責任，將是未來科技產業不可避免的重要課題 。