漢民科技股份有限公司

40多年來，漢民提供半導體設備服務的同時，致力於基礎科學的研究，從電子、離子到中子；從矽晶圓到化合物半導體；從製程設備的先進技術、到生醫領域的深入研究，漢民不斷深耕、拓展本土自主研發的能量。
隨著科學技術的推進，人類對未來世界的想像，以及生命醫療品質提升的渴望，漢民不斷擴展視野、迎向新技術的挑戰。一路走來，漢民成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入（Ion Implanter）、金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，以及化合物半導體（第三代半導體）材料SiC元件的量產技術，並引進硼中子捕獲療法（Boron Neutron Capture Therapy, BNCT），將半導體製程設備的研發能力，推展至寬能隙半導體、精準醫療設備等全新的領域。
漢民自全世界引進技術與團隊，在台灣落地生根，持續研發、不斷創新，歷經數十載的淬鍊，一步一腳印。在寬能隙半導體領域，我們對於SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；在生醫的領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、病毒檢測、抗體研究等多項投資，希望能貢獻一己之力。而針對下一世代革命性的科技發展，漢民亦展開佈局。
半導體先進製程、高速運算、AI，及新能源的需求將不斷引導我們向前，生命科學與醫療發展仍有廣大的空間值得深入探究。我們將秉持著對科學的堅持、對新技術的熱情，以及對生命的擁抱，持續努力，不間斷地向前邁進、發展無限可能。